1、半導體芯片（紫外線(xiàn)膠布的曝出、防濕冷維護鍍層、晶元環(huán)境污染檢測、晶元掩膜、晶元打磨拋光查驗等）；　　

　　2、DVD/數碼照相機（畫(huà)面粘接、鏡片線(xiàn)路板結構加固）；　　

　　3、手機上元器件裝配（耳機、相機鏡頭、麥克風(fēng)、液晶顯示屏模塊、觸摸顯示屏鍍層、機殼等）；　　

　　4、傳感器生產(chǎn)（光纖傳感器、紅外傳感器、光電編碼器、煙霧傳感器等）；　

　　5、電機及元器件裝配（電磁線(xiàn)圈尾端固定不動(dòng)、電磁線(xiàn)圈固定不動(dòng)、輸電線(xiàn)、PTC/NTC元器件粘接、維護變電器磁心）；　　

　　6、電腦硬盤(pán)磁帶機裝配（電磁線(xiàn)圈、滾動(dòng)軸承、線(xiàn)紋固定不動(dòng)、處理芯片粘接等）；